全球半导体竞争加快区域化重塑

　　近期，全球各主要经济体纷纷在半导体财富政策方面加力。相较于此前效率优先的财富机关，供给链的独立性、多元化和安详性正在慢慢成为各国半导体财富成长计谋的优先考量。这一态势不只影响全球半导体财富链供给链和产能漫衍，同时对半导体财富的成长趋势也将造成深远影响。

　　“当地产、当地用”成为当前主要经济体成长半导体财富的主流理念。自2022年以来，美国、欧盟、日本、韩国等国度和地域纷纷宣布各自的芯片法案，聚焦自身在半导体设计与代工封测、出产与消费、设备与制造等规模的不服衡态势，打算通过大局限鼓励法子和财富扶持资金，勉励本土芯片研发、出产，在晋升需求自给率的同时，钻营相较于主要竞争敌手的财富优势和技能优势。

　　这个中，美国打算依托《芯片和科学法案》重点晋升自身在逻辑、内存、模仿芯片规模的先进制程产能，加强先进封装本领和市场份额，而且在芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体设备等高附加值规模维持领先职位，以此全面强化其在半导体财富链中的优势。欧盟打算操作约430亿欧元的民众和私人资金，打造全球半导体生态系统的领先者，通过吸引人才、大局限建树先进制程晶圆厂等办法，将欧盟在全球芯片制造规模的市场份额从当前的10%晋升至20%。日本在深耕半导体设备与质料市场的同时，打算在2022年至2032年投资10万亿日元，晋升本国芯片制造本领，实现芯片供应的多元化成长。韩国则打算在将来数十年时间会合新建16座新晶圆厂，全力晋升其在尖端存储芯片中的领先职位，并大幅晋升要害质料、零部件和设备规模的自给率程度。

　　上述国度在强化本土财富成长扶持的同时，思量到半导体财富链的巨大性，还同步推进了近岸外包和友岸外包计谋。这导致此前没有强泰半导体生态系统的国度也在努力勉励海内半导体财富成长。近期，印度、西班牙、巴西、越南、马来西亚等国就努力推出吸引半导体投资、造就半导体规模相关人才的政策。

　　受此影响，抖客教程网，全球半导体产能名堂正在产生变革。在半导体代工规模，各国强化晶圆厂建树的办法正在减弱东亚地域的全球半导体代工市场份额。近期，波士顿咨询公司和美国半导体行业协会宣布陈诉称，在美有关鼓励法子的敦促下，美国海内晶圆厂的建树将加快发动美半导体制造业成长，其先进制程晶圆厂的慢慢投建将分化全球代工市场份额。相关统计显示，2024年至2032年，美国半导体行业成本支出将高出全球成本支出的28%。估量到2032年，美国晶圆厂产能将增加203%，在全球晶圆厂产能中的份额增长至14%阁下。

　　在半导体后端财富规模，友岸外包、近岸外包计策正在助推东南亚地域半导体封装测试规模快速成长。相关机构预测，马来西亚、越南等东南亚国度将在将来封装测试市场中发挥越来越重要的浸染，其市场份额将在2027年到达约10%的程度。

　　从半导体财富需求与供应的角度看，各方对麋集出台的半导体财富政策的直接回响是担心行业产能过剩。然而，综合各方数据和研究成就来看，是否会激发这一风险仍存在浩瀚不确定性。纵然将来存在产能过剩，其风险漫衍也将泛起不平衡态势。

　　造成风险不确定的要害是各国半导体财富政策的实施结果有待调查。以美国为例，大局限兴建先进制程晶圆厂将面对一系列挑战。作为一个20多年没有举办过大局限晶圆厂建树的国度，美国半导体财富重建首先面对的是人才紧缺问题。一方面，美国海内很少有企业具有交付半导体专业项目所需的履历、本领和专业常识；另一方面，半导体厂商还必需与地产行业、物风行业等竞争本已紧缺的修建工人。一旦晶圆厂建成并运行，晶圆厂技能员工短缺的问题将加倍严重。因此，在毕马威和全球半导体同盟的行业展望中，人才紧缺被浩瀚数导体企业高管持续3年列为该行业亟需办理的首要问题。

　　思量到半导体供给链巨大性以及晶圆厂倾向于在周边配套财富链下游企业，其成本开支局限将远超晶圆厂建树自己。当局扶持资金是否可以或许支撑这一需求，也是半导体企业高管们担忧的问题。另外，在美欧等地域新建晶圆厂还面对更严格的排放限制、更高的用工本钱、更巨大的当局干系协调以及更具挑战性的企业绩效打点等问题。这些因素都成为相关企业高管思量是否申请和享受其当局津贴的重要因素。

　　事实上，全球主要半导体企业对美国、欧盟和日本扶持打算的立场正在从最初的努力乐观转变为理性客观。全球半导体同盟宣布数据显示，2023年，在受访的半导体企业高层中，估量成本开支增加的比例高达62%，但2024年这一比例下降至55%。