达泰成本叶卫刚：高筑墙广积粮，中国芯片要量力而行打一场突围攻坚的硬仗

2023年10月，美国商务部公布将收紧对中国 AI 芯片出口管束，进一步扩大对先进芯片和芯片制造设备的出口限制，同时还将42家中国企业追加列入出口管束“实体清单”。卡在中国半导体财富脖子上的绳索越收越紧，中国半导体企业如何才气打破重围？克日，我们与达泰成本首创打点合资人叶卫刚先生展开对话，深入探讨中国半导体行业的突围之道。叶卫刚认为，半导体行业独一且正确的路就是恒久僵持，将来依然是半导体的黄金十年。

达泰成本是专注于早期创业投资的专业投资机构，一直僵持“投硬、投早、投生态”的投资计策，主要在集成电路、人工智能为主的新一代信息技能规模投资，同时重点存眷智能汽车、伶俐金融、伶俐医疗、智能制造等细分场景，投资的很多企业生长为各自行业领军企业、独角兽企业甚至千亿市值企业，包罗CPO观念龙头中际旭创(创业板：300308)，AI芯片独角兽燧原科技，智能驾驶芯片独角兽黑芝麻，智能驾驶域控制器龙头宏景智驾和半导体IP龙头奎芯科技等。

中国半导体行业上游的“燃眉之急”：打破 ARM 等外国公司的技能把持

Q：中国的半导体行业，为什么在最近几年有一种“突飞猛进”的态势，背后的原因是什么？

叶卫刚：在已往20年，中国一直都是全世界最大的半导体市场，消费了全世界40%以上的芯片，但都没有把中国的半导体财富做强。这是因为早年中国企业购置的半导体芯片，主要用于组装产物并出口到外洋，最终的消费者市场和产物决定的公司都在外洋。然而在最近十年里，海内的产物消费急剧增加，海内的企业(如华为、遐想、海信以及一汽、二汽、上汽等)对采购决定的影响也越来越大。从市场角度来看，中国半导体财富一直都很大，尤其是在本土需求方面，连年来更是不绝增长。

跟着全球的地缘政治博弈以及国度宏观政策变革，半导体行业被“卡脖子”的现象愈发突出，当局越来越重视半导体财富，而且拿出真金白银支持半导体财富，配备了各类税收和人才方面的扶持政策，半导体企业上市尚有绿色通道。同时，成本市场和股民也看好，这几年纵然股票市场跌荡起伏，半导体企业的 IPO、后市的表示都较量亮眼。

市场大且存在卡脖子问题，当局大力大举支持，成本市场看好，这是中国半导体行业快速成长的主要因素。

Q：您谈到了中国半导体处于“大而不强”的状态，此刻制约行业成长的瓶颈在那边呢？

叶卫刚：半导体是一个很长的财富链，根基上在各个环节都存在一些“卡脖子”的问题。因为被媒体遍及报道，芯片设计和制造这两个环节公共都知道被卡得很锋利，比方，最高端的芯片，中国在设计上跟美国比尚有较大差距，而美国对高端芯片的出口限制不绝收紧；像海思等一些中国芯片企业，设计本领也很强，但芯片设计出来人家不给你出产。

而实际上，大大都人都不相识的是，在半导体财富的上游，芯片设计所需的两个焦点要素 EDA 和 IP 也被卡得很严重。现代芯片的局限和高度巨大化抉择了需要依赖自动化电子设计(EDA)东西来完成，EDA 根基上卡在 Cadence 和 Synopsys 两家美国企业手里。

较量大型的半导体芯片，比方 SoC 这种级此外，不行能是从零开始举办设计的，一些颠末验证的软硬件模块(IP)是搭建芯片的基本。今朝遍及应用于移动设备、家产、汽车、物联网等嵌入式 CPU 的 IP 根基上都在英国的 ARM 公司手里，但 ARM 公司最新的 V9 架构中国企业拿不到授权，此刻只能继承用 V8 架构的核。除了 CPU 外，很大都据通讯接口的 IP 也都卡在 Cadence 和 Synopsys 两家公司手里。

虽然在财富链的下游，在出产制造端除了光刻机设备外，尚有光刻胶等耗材等等也存在“卡脖子”，这些出格重资产的环节需要“国度队”来降服。

敦促海内 RISC-V 架构生态，孵化“尖兵”企业隼瞻科技突出重围

Q：为了打破 ARM 等外国公司的技能把持，半导体行业都做了哪些尽力呢？

叶卫刚：近几年，人工智能、电动汽车、无人驾驶、万物互联等新形态产物需求发作，拉动了新型半导体的需求，但全世界95%以上跟移动设备有关的芯片，包罗手机里的芯片，甚至越来越多的 PC 、处事器芯片，最焦点的 IP 就是嵌入式 CPU。 CPU 最强大的本领不仅是它架构自己的技能，更在于它的生态。今朝，ARM 在这个规模一家独大，假如想打破它的把持，只能另辟门路成立一个新的生态。