盛美上海首次得到 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码：688082)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺办理方案的领先供给商，今公布首次得到Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可设置盛美上海自主研发的空间交变相位移(SAPS)清洗技能，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，估量将在2023年第三季度末发货。

碳化硅衬底用于功率半导体制造，而功率半导体被遍及应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等规模。碳化硅技能的主要优势包罗更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热，以及更强的带宽本领。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加，敦促了碳化硅器件市场的增长。按照Yole Dévelopment的数据，停止2026年，该市场估量将高出40亿美元。

盛美上海董事长王晖博士暗示：“功率半导体市场增长势头强劲，电动汽车市场和相关基本设施的陈设如火如荼。这份订单表白了盛美上海在先进半导体晶圆制造设备方面的履历，也可用于满意碳化硅衬底制造的奇特要求。我们仍然致力于富厚我们的产物组合，以掌握更多的市场时机。”

关于Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备

盛美上海的该Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备利用SC1(氨水/双氧水殽杂药液)、SC2(盐酸/双氧水殽杂药液)、DHF(稀氢氟酸)及其他化学举办清洗工艺，并可选配公司自主研发的Smart Megasonix技能进一步优化清洗结果。该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，抖客教程网，并且已举办了进级优化，可制止薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。