HBM观念大火，设备商中微公司、天承科技、晶方科技逆势上涨，技能实力怎么？

界面新闻记者 | 尹靖霏

11月27日，A股市场震荡下跌。身披HBM观念的中微公司（688012.SH）、天承科技（688603.SH）、晶方科技（603005.SH）股价均逆势上涨。

当日，中微公司涨3.52%，报166.43元/股，市值达1031亿元，市盈率达67倍。

天承科技股价涨3.46%，报87.08元/股，市值达50亿元，抖客教程网，市盈率高达94倍。

晶方科技股价微涨0.87%，报24.37元/股，市盈率高达135倍。

ChatGPT 高潮发动HBM（HighBand with Memory，高频宽存储器）需求快速增长，在所有存储芯片中，HBM被看作是“最合用于AI练习、推理的存储芯片”。这也使得对HBM的上游设备端TSV和晶圆级封装需求增长。

而中微公司、天承科技、晶方科技被视为TSV潜力股，被推至舆论风口。。

TSV为 HBM 焦点工艺。所谓TSV(Through Silicon Via）中文全称是硅通孔技能，它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间建造垂直导通；TSV技能通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技能是今朝独一的垂直电互联技能，是实现3D先进封装的要害技能之一。该技能本钱占比靠近30%，是HBM封装本钱中占比最高的部门。

这三家公司又是怎么被加冕“TSV”光环？

对付天承科技，近期，方正证券研报暗示：3D封装中TSV渗透率迅速晋升，据 Vantage Market Research 预测，TSV市场 2022-2026年CAGR（年均复合增长率）为16%，电镀液对TSV机能至关重要。公司载板、TSV和 Interposer 产物打破在即，有望晋升毛利和进一步打开高端市场空间。

8月11日，晶方科技在在投资者干系平台上称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技能等是HBM集成应用中利用的一系列要害技能，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技能，今朝正在努力存眷。

国信电子在6月份宣布的研报指出，中微公司是TSV设备主要供给商。在2010年就推出了首台TSV深孔硅刻蚀设备Primo TSV@，提供的8英寸和12英寸硅通孔刻蚀设备，均可刻蚀孔径从低至1微米以下到几百微米的孔洞。

正是券商在研报中的推荐，加之市场舆论的炒作，前述三家公司在近期又火了一把。