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半导体ETF单日大涨逾8% 机构:半导体行业将迎新一轮增长曲线|ETF深调查

发布时间:2024-03-02 17:25:03直播学院评论
受部门公司2023年度业绩超预期、福建省晋华集成电路有限公司在美国胜诉等利好动静刺激,半导体财富链迎来高光时刻。 2月29日,半导体指数(886063.WI)大涨6.80%,领涨Wind中国行业指

  受部门公司2023年度业绩超预期、福建省晋华集成电路有限公司在美国胜诉等利好动静刺激,半导体财富链迎来高光时刻。

  2月29日,半导体指数(886063.WI)大涨6.80%,领涨Wind中国行业指数;半导体财富链上的中微公司、华海清科、芯源微等多只个股的涨幅更是打破10%。

  3月1日,半导体指数继承涨逾2%,个股则泛起分化,半导体财富偏向多只个股表示强势。

  同时,半导体ETF在二级市场上的表示也十分抢眼。2月29日—3月1日,半导体质料ETF(562590.SH)、半导体设备ETF(159516.SZ)别离上涨了9.70%、9.31%,涨幅靠前。个中,半导体质料ETF在2月29日大涨逾8%。

  在机构人士看来,Sora 模子的推出显示了大模子的庞大潜力,也对算力的需求和机能提出了更高的要求,半导体行业又迎来了新一轮增长曲线

  半导体ETF“涨势汹汹”

  2月29日,中原半导体质料ETF、国大半导体设备ETF、招商半导体设备ETF别离上涨了8.48%、8.04%、8.03%,为当日涨幅最高的三只ETF。

  同时,21世纪经济报道记者留意到,在29日非货ETF涨跌幅排名中,半导体ETF、芯片ETF共占据了15个席位,其他5只为信息科技ETF、集成电路ETF、信创ETF、科创生长ETF、科创信息ETF。

  除了上述单日涨逾8%的半导体ETF,2月29日,广发芯片设备ETF、国联安半导体ETF、富国芯片龙头ETF、国泰芯片ETF、华安科创芯片ETF的涨幅位于6.4%—8.0%区间,涨幅居前。

  需要提及的是,由于2月29日当天,半导体财富链中质料偏向的个股涨幅更高,也使得相关ETF的表示相对突出。

  以中原半导体质料ETF为例,这只ETF跟踪的是中证半导体质料设备指数,指数中半导体设备占比为47.92%、半导体质料占比为20.99%,合计权重近70%。

  详细来看,该指数前十大成份股包围半导体设备及质料的各个环节,既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头,也有近期大热的光刻胶优势标的。

  就半导体板块的发作而言,除了受到近期科技规模新动静的催化,仍然与行业自身成长状况有关。

  民生加银基金提到两个方面的原因:第一,半导体国产化一连敦促,海内晶圆厂的国产设备渗透率不绝晋升,海内半导体有望保持较大局限的一连扩产;第二,2024年以来半导体下游需求也逐渐规复,以存储、CIS、射频芯片为代表的产物呈现涨价的动能,也发动了市场对付半导体板块的存眷度。

  3月1日,半导体板块继承走高,但涨幅较前一日有所收窄。在上述半导体相关ETF中,富国芯片龙头ETF、国泰芯片ETF的涨幅较高,均高出2%。

  从今天成交看,停止记者发稿前,国联安半导体ETF、中原芯片ETF的成交额别离为11.88亿元、7.10亿元,成交相对活泼。

  拉长时间看,自2月19日以来,广发芯片ETF龙头、招商半导体设备ETF、中原半导体质料ETF别离上涨了14.29%、13.21%、12.56%

  AI海潮催化半导体行业成长

  事实上,春节假期后,半导体板块已泛起出苏醒迹象。

  春节假期前,在大盘震荡下跌的进程中,半导体板块同样经验了下挫。2024年1月1日—2月5日,Wind半导体指数、半导体质料指数、半导体财富指数别离下跌了29.68%、28.67%、26.64%。

  2月19日以来,A股企稳回升,半导体随之走高。停止2月28日,Wind半导体指数、半导体财富指数别离上涨了13.75%、17.76%。

  展望后市,部门机构认为,抖客教程网,在文生视频大模子Sora引领的AI海潮下,半导体偏向有望受益。

  “Sora 模子的推出显示了大模子的庞大潜力,也对算力的需求和机能提出了更高的要求,半导体行业又迎来了新一轮增长曲线。”广发证券机器团队指出。

  从细分规模看,该团队提到,由于我国在先进逻辑、存储等方面受商业摩擦影响较大,因此国产化替代成为必选项;以AI 芯片为例,按照美国芯片出口管束划定,英伟达最为先进的AI 芯片出口将受到限制;华为推出的用于人工智能的昇腾系列芯片以及用于数据中心和云计较规模的鲲鹏系列芯片(据华为官网与海思官网先容),有望推进我国AI 算力芯片的国产化历程,努力发动海内相关财富的成长。

  华金证券电子团队则阐明,ChatGPT依赖大模子、大数据、大算力支撑,其呈现符号着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点,将来算力将引领下一场数字革命,xPU等高端芯片需求一连增长。先进封装为延续摩尔定理晋升芯片机能及集成度提供技能支持,跟着Chiplet封装观念一连推进,先进封装各财富链(封测/设备/质料/IP等)将一连受益。

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