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半导体:融资净买入2005.73万元,融资余额11.43亿元(11

发布时间:2023-11-02 10:40:02直播学院评论
半导体融资融券信息显示,2023年11月1日融资净买入2005.73万元;融资余额11.43亿元,较前一日增加1.79%。 融资方面,当日融资买入1.75亿元,融资送还1.55亿元,融资净买入2005.73万元。融

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半导体融资融券信息显示,2023年11月1日融资买入2005.73万元;融资余额11.43亿元,较前一日增加1.79%。

融资方面,当日融资买入1.75亿元,融资送还1.55亿元,融资净买入2005.73万元。融券方面,融券卖出6543.24万份,抖客教程网,融券送还8019.96万份,融券余量2.42亿份,融券余额2.05亿元。融资融券余额合计13.48亿元。

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