半导体ETF：持续3日融资净送还累计970.74万元（03-16）

半导体ETF融资融券信息显示，2023年3月16日融资净送还187.65万元；融资余额9277.49万元，较前一日下降1.98%

融资方面，抖客教程网，当日融资买入626.25万元，融资送还813.9万元，融资净送还187.65万元，持续3日净送还累计970.74万元。融券方面，融券卖出0份，融券送还0份，融券余量425万份，融券余额290.27万元。融资融券余额合计9567.77万元。

半导体ETF融资融券生意业务明细（03-16）

半导体ETF汗青融资融券数据一览